Vật liệu tổng hợp kim cương - đồng giúp tăng cường khả năng truyền nhiệt của các mô-đun chip, cải thiện hiệu suất chip lên 10% - Ảnh: SCMP
Báo South China Morning Post ngày 17-4 đưa tin các nhà nghiên cứu Trung Quốc vừa phát triển thành công loại vật liệu mới từ kim cương và đồng, có khả năng cải thiện hiệu quả làm mát của các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo (AI) lên tới 80%.
Ngành công nghiệp điện toán toàn cầu đang đối mặt với "bức tường nhiệt" - tình trạng quá nhiệt do công suất năng lượng của các chip thế hệ mới tăng cao.
Theo tờ Science and Technology Daily của Bộ Khoa học và Công nghệ Trung Quốc, nước này hiện vẫn phụ thuộc vào vật liệu tản nhiệt cao cấp nhập khẩu. Do đó, việc tự chủ vật liệu chịu nhiệt là yếu tố then chốt để xây dựng hạ tầng điện toán độc lập.
Vật liệu tổng hợp kim cương - đồng nói trên được nghiên cứu bởi một nhóm thuộc Viện Công nghệ công nghiệp Ninh Ba, thuộc Viện hàn lâm Khoa học Trung Quốc. Nhóm này cho biết đã ứng dụng vật liệu mới trong một trung tâm tính toán AI tại thành phố Trịnh Châu, tỉnh Hà Nam.
Độ dẫn nhiệt của vật liệu mới vượt mức 1.000 W/mK (Watt/mét Kelvin). Đồng nguyên chất chỉ đạt 400 W/mK và kim cương đạt khoảng 2.000 W/mK.
Vật liệu nói trên giúp tăng khả năng truyền nhiệt của các mô-đun, từ đó cải thiện hiệu suất chip thêm 10%.
Hiện tại nhóm nghiên cứu đang hợp tác với Công ty Đồng Giang Tây (Jiangxi Copper Company) để đẩy mạnh sản xuất ở quy mô công nghiệp.
Tuần trước, Công ty Sugon Data Energy đã chính thức ra mắt thiết bị làm mát sử dụng loại vật liệu mới này. Ông He Jisheng, Chủ tịch công ty, nhận định rằng các kiến trúc tản nhiệt truyền thống đang tiến gần đến giới hạn vật lý, và việc tập trung vào hạ tầng (thay vì chỉ tập trung vào máy chủ) là phương án tất yếu để hỗ trợ các cụm tính toán thông minh siêu lớn.
Nhằm thúc đẩy tiêu chuẩn hóa và giảm rào cản triển khai, nhóm nghiên cứu đã thiết lập một phòng thí nghiệm mở. Cơ sở này cung cấp môi trường thử nghiệm cho các công ty sản xuất chip/máy chủ cùng các nhà tích hợp và vận hành điện toán.
